科技情報
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等待更好時機再進場?!傳NVIDIA延期GeForce GTX 1630發佈、RTX 40系列也將延遲一個月
據先前傳聞,NVIDIA打算推出GeForce GTX 1630來取代現階段的GTX 1050 Ti,並與對手AMD Radeon RX 6400角逐入門級遊戲顯卡市場,且原本預估這周就會問世,不過近期外媒得到了最新消息表示,GTX 1630可能會延期發佈,原因不太明瞭,但似乎並非產品上有出什麼問題,而是NVIDIA要等到更好的時機點再推出。 比起入門級顯卡,相信中高階族群的玩家們更想知道RTX 40系列何時登場,根據站方先前報導,原本預計最快可能8月就能先看到大哥RTX 4090,不過外媒得到的最新消息也確定RTX 40系列發佈日期將延遲一個月,RTX 4090到9月、RTX 4080到10月、RTX 4070到11月。 至於延期的原因,或許就如先前另一則傳聞所說,由於目前挖礦市場對於顯卡的需求已經降低許多,RTX 30系列供貨相當穩定,因此庫存也不少,或許NVIDIA要等到RTX 30系列庫存清得差不多才願意推RTX 40系列。 當然,跳水降價是清庫存最快的方法,不過可能老黃覺得現在還不急,所以寧願推遲新卡上市,也不打算直接調降RTX 30的價格吧。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel 4製程現身、核心時脈再向上增加20%,Intel Meteor Lake-P簡報、核心外觀提前洩漏
依照往例,Intel預計將會在今年的2022 IEEE大會上帶來有關未來技術應用的相關內容,不過這一次簡報一個不小心就被網友給洩漏了出來,雖然對方已經刪除了該則貼文,但還是被外媒Computerbase給保存了下來,得知Intel本次把重點會是為我們帶來有關Intel 4製程和第14代處理器的相關資訊。 第14代處理器的代號稱之為Meteor Lake,從流出的簡報來看,確定將會使用以EUV來生產Intel 4製程的晶片,也就是Intel跳票多年的7nm製程,在新的製程下,電晶體的密度可以變得更高,高性能單元庫(High-Performance Library)的尺寸會比Intel 7時期還要縮小2倍,並且在ISO標準環境之下,處理器時脈將比第12代Alder Lake還要高出20%。 此外,從簡報中也洩漏了有關筆電版本的Meteor Lake-P在部分核心上設計,可以得知將會用上EMIB膠水封裝和3D Foveros晶片堆疊技術,處理器本身依然會維持6個P-Core大核+8個E-Core小核的設計,沒有因為製程的提升而增加數量,當然也不排除簡報展示的只是基礎版本,說不定未來還會像HX系列這種核心數量更高款式。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Ryzen 7000首波沒3D V-Cache、預告Zen 5架構,AMD公開自家處理器產品系列規劃
AMD在不久前公開了幾乎是自家全部產品線的規劃,包含秋季要開賣的Ryzen 7000之外、也預告之後還有3D V-Cache版本以及全新為雲端運算打造的Zen 4C產品,還透漏一些關於Zen 5架構的資訊。 預計將在秋季上市的Ryzen 7000處理器在5月的發表會上已經預告核心時脈可以達到5.5GHz,大家也很好奇這是否只是實驗室裡結果,亦或是未來正式出貨的設定,如今官方正式確認處理器的爆發時脈不會小於5.5GHz!同時單核心的效能將提升15%,以及8%的IPC指令吞吐量。 8%的IPC提升乍看之下好像不多,但與Ryzen 5000處理器相比,Ryzen 7000在綜合效能上將能大漲35%,而若是在相同功耗下,Ryzen 7000的每瓦效能也將有著25%的提升。 然而值得留意的事,在本次的說明會上,AMD也間接確認了Ryzen 7000將會有「2種版本」,首波開賣的將不會用上3D V-Cache技術,也就是說L3快取的容量可能不會像Ryzen 7 5800X3D那樣可以高達96MB以上,且官方也沒有明確的表示3D V-Cache版本何時才會開賣,推測可能的原因是要等對手Intel第13代處理器的表現再來決定上市規劃吧。 Zen 4架構除了會有獨立的3D V-Cache版本之外,還加入了一個Zen 4C的版本,其中「C」代表「Cloud」的意思,主要是為像是雲端運算的場景所設計,時脈較低,但核心密度更高,以此來應付來自網路世界四面八方的指令運算需求,Zen 4C製程將會小幅提升換為台積電4nm,預計將在2023年的時候推出,雖然官方沒有明確說明會用在什麼哪個產品型號上,不過從目的性來看不外乎就是EPYC和Threadripper這兩大產品系囉! 最後,官方也簡單的透漏下一代Ryzen 8000系列的少量資訊,其開發代號將稱之為Granite Ridge,翻譯成中文稱為「花崗岩嶺」,預計將會使用Zen 5架構,並同樣會有Zen 5、Zen 5+3D V-Cache和Zen 5C三種版本,製程則預計會使用4nm與3nm製程,其中AI運算的表現將會成為一大主打特點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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散熱用料也大升級,Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱
AMD下一代的Ryzen 7000處理器,在內外都進行了大幅度改動,除了用上了新的製程架構,處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝,就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀,如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌,發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。 AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型,它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面,不像Intel是選擇設計在背面,但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多,足以將整個處理器圍一圈,讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存,所以就變成了這種奇特外型。 正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間,外媒表示開蓋的過程相當的困難,每個點都有使用散熱介質來固定,在逐一撬開之後,整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導,直接在底層度上了一層黃金,並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏,對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫,AMD可說是下了重本。 液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態,可以與導熱金屬形成更緊密的結合,達到更好的熱量傳導效率,一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。 消息來源:https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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新Mac Mini、MacBook Pro或於年末登場,其所搭載之M2 Pro、M2 Max處理器將採用台積電3奈米製程?!
蘋果M2 SoC晶片已在今年WWDC 2022上正式亮相,搭配讓玩家分別有8核CPU/8核GPU、8核CPU/10核GPU的組合可以選擇,對比前一代M1晶片有相當程度的性能提升,採用的是台積電第二代5奈米製程,這裡可以發現,M2晶片其實早已被製造出來,如果對比前代M1產品線的話,M2晶片勢必會有幾波升級版的產品出現。 原先所預期M2將使用4奈米或3奈米製程,但實際推出時,發現採用的仍是5奈米製程,根據外媒報導,接下來的M2系列升級,將可能採用最新的台積電3奈米製程,也就是可能出現的M2 Pro和M2 Max,來接替M1 Pro和M1 Max的位置,但或許讓人有點唏噓,這種留招的伎倆竟然已經成為消費性電子產品必然的趨勢了。 不過這邊要注意的是,M1 Ultra晶片作為M1系列最頂規的晶片,透過2顆M1 Max組合而成,假設在接下來的M2系列升級可以迎來台積電3奈米製程,那麼M2系列將會有更大的發揮空間,比方說2顆M2 Max拼裝而成的M2 Ultra,抑或是有更複雜的設計,將更強大的M2頂規配備,用於工作站級別的Mac Pro最新處理器? 外媒報導中指出,可能出現的M2 Pro將搭載於Mac Mini與 14吋MacBook Pro上,M2 Max則搭載於16吋MacBook Pro,以完成系列接替,但這其實相當值得玩味,M2採用台積電第二代5奈米製程,但升級版M2 Pro和M2 Max採用3奈米製程,這製程與製程之間所跨越的幅度似乎有那麼點大,但兩者分明是同個系列的產品,因此我們也可懷疑,在接下來的M3系列或是M4系列或許將會持續採用台積電3奈米製程,再對照前文所說,3奈米製程讓蘋果有更大的發揮空間,這也意味著蘋果將會「逐次」釋放M系列與3奈米製程的聯手性能(也就是我們俗稱的XX刀法,笑),但升級幅度將不會有M1系列所帶來的震撼了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel Arc A730M效能實測曝光,遊戲表現僅相當於RTX 3050?!
自Intel宣布重返獨立顯示卡市場並推出ARC系列顯卡後,相信不少玩家都很好奇究竟它的實際效能如何,在前幾個月Intel也正式率先發布了筆電版本,而近期已經有對岸玩家拿到搭載Intel Arc顯卡的筆電來實測。 該玩家先是秀出了3DMark Time Spy成績圖,可以看到這台筆電所搭載的是Intel Arc A730M獨立顯示卡,屬於Intel Arc筆電系列中的二哥,搭配自家Core i7-12700H處理器,這樣的組合在Time Spy獲得了10138總分,單看GPU也有10107分,這樣的表現對照過往我們測試的成績或是一些外媒的平均排行來看,已經相當接近甚至稍微超過RTX 3070筆電版的成績,算是還不錯的水準。 不過要注意的是Intel有特別針對3DMark優化過,實際表現是否真能與RTX 3070一較高下還不好說,而這名玩家後續也透過遊戲實測證實了這點。 這台筆電在《戰慄深隧:流亡》中以預設高畫質設定下,1080p平均在70 FPS,2K更只剩55 FPS,《F1 2020》的表現稍微好了點,同樣是高畫質的設定,1080p為120 FPS、2K為95 FPS,《刺客教條:奧德賽》就相當悲劇了,2K僅有32 FPS,即便是1080p也只有38 FPS,小編在這放上幾張遊戲成績截圖,詳細可至該玩家微博觀看。 這樣的遊戲表現大概就僅比對手入門級的RTX 3050筆電版好一些,但不及RTX 3060筆電版,對於身為二哥的Arc A730M,這實力難免讓人感覺有些掉漆,當然也不排除是Intel還未針對這些遊戲做好優化,或許未來透過驅動更新能有所改善,後續站上拿到實機後也會好好的實測一番來驗證Intel Arc的實力,就請大家持續關注站上消息囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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HDMI 2.1a規範釋出最新修正:HDMI Cable Power提供更大供電,將有利於HDMI長線材使用
HDMI.org自2017年1月推出HDMI 2.1a規範以來,於近日首度帶來最新修訂版本:HDMI Cable Power規範。而本次規範修訂,或許對那些需要使用家庭劇院的玩家來說,將會是一大福音。 HDMI 2.1a可支援8K@60Hz、4K@120Hz的解析度,傳輸頻寬可來到48Gbps,但無論是任何需要用到線材傳輸的裝置,只要線材越長,訊號的衰弱就會越加可見,因此我們若是買了一條較長的HDMI 2.1a線材,那即便該裝置支援HDMI 2.1a,其所傳輸的訊號穩定性仍是有待商榷,不過或許我們可以使用外部供電或者訊號放大晶片的支援,來加強原有HDMI 2.1a線材線材的訊號傳輸強度,但價格勢必會比較貴。 因此在最新HDMI 2.1a的HDMI Cable Power規範中,HDMI線材將可由HDMI裝置供電,而無須再外接其他外部供電等等裝置,也可讓線材提供5V/300mA的功率傳輸,也就是意味著我們需要長一點的HDMI線的話,也可以不那麼擔心訊號衰弱的問題。 不過需要注意的是,其連結方式與原先的HDMI線一樣,且除了設備、線材以及連結裝置都須支援HDMI Cable Power功能以外,支援HDMI Cable Power功能的新HDMI 2.1a線材,將會在線路的一端標記HDMI傳輸端設備,另外一端則是HDMI的接收端裝置,如果線頭插錯方向,雖然不會造成損壞,但將會無法使用該功能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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保密夠到家、規格爆料大失準,搭載M2晶片的Macbook Air、Pro正式亮相
如同大家所預期的,蘋果在WWDC 2022上為自家產品帶來了一系列的軟硬體更新,其中最讓人備受期待的莫過於大改款的Macbook Air,不僅搭載了新一代的M2處理器,就連外型與配色都煥然一新。 一如傳言,新版的Macbook Air捨棄了過往的一邊厚一邊薄的楔形設計,改成了和Macbook Pro家族一樣的全平式機身,厚度為11.3mm,重量則是1.24公斤,但出乎意料的是,配色並沒有謠傳的那樣走一個繽紛多彩的路線,相反的Apple選擇的是更為保守一點的色彩種類,除了招牌的銀色和灰色之外,還加入了銀中略帶點金色的「星光色」,以及黑色中帶點藍色的「午夜色」。 此外,Macbook Air的螢幕同樣也進行大改,筆電用上了Liquid Retina螢幕,透過將螢幕邊框縮窄的形式,將尺寸從上一代13.3吋微幅增大為13.6吋,解析度為 2560x1664,不過沒有用上Mini LED,所以最大亮度為500 nits,但依然能夠支援P3色域、10bit色深、Dolby Vision、HDR10、HLG等HDR技術。 然而新的Macbook Air在邊框的部分也如同14/16吋的Macbook Pro一樣挖出了一個「凹槽」來放置新的視訊鏡頭,好在邊框依然選擇維持黑色而非謠傳的那樣使用突兀的白色。Apple表示新鏡頭能進行1080P FaceTime視訊通話外,感光能力也大幅度提升2倍。 機身大改之後,Macbook Air在擴充與影音娛樂上也有所強化,機身內建了四組喇叭,並能夠支援空間音訊功能,以近年Macbook筆電在喇叭外放上表現,播放效果應該是值得期待。同時,好久不見的Magsafe 3磁吸充電也再次回歸啦!外加機身還是保留著兩個Thunderbolt 3 USB Type C連接埠外,這玩家終於不必再忍受充電得犧牲一個USB孔的困擾了,這點在日常使用體驗上絕對是有感的大加分。 售價資訊方面,Macbook Air已經可以在官網上進行預告,起跳價為37,900,但因為中國疫情嚴重影響生產和航運,目前還無法確定實際正式出貨時間。 最後,Macbook家族中,不是那麼Pro的Macbook Pro 13吋版本也有小更新,主要就是換上了M2晶片,雖保留了TouchBar功能,但沒有Magsafe 3磁吸充電,加上USB埠還是2個,所以充電和擴充互搶的問題依然存在,價格上,8核CPU+10核GPU的起跳價為39,900,與此同時,該款式的M1版本也已從官網上下架。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel Meteor Lake/Arrow Lake規格曝光,傳將使用全新LGA 2551腳位
即便13代Raptor Lake都還沒現身,就有更多關於14代Meteor Lake的消息,我們都知道Intel在12代Alder Lake用上了全新的製程、架構設計之外,也採用了全新LGA 1700腳位,讓處理器尺寸從原本的正方形變為長方形設計,也因為高度的變化,散熱器也需要有專門對應LGA 1700的扣具才能確保散熱效能。 不過根據Intel過往的傳統,每個腳位使用週期都不長,基本上大約每兩代就很有可能被汰換,不像對手AM4腳位如此長壽,甚至改了AM5也不用換散熱器,Intel這邊硬要說最長壽的大概是6~9代用的LGA 1151,但事實上Intel還是弄出6、7代僅支援100/200系列主機板,而8、9代僅支援300系列主機板的分法,兩邊之間即便腳位一樣但還是完全不相容,所以嚴格來講要分開來算。 而這樣的傳統似乎還會一直延續下去,根據外媒消息,14代Meteor Lake以及15代的Arrow Lake可能會採用全新的LGA 2551腳位,並且知名爆料大神Moore's Law Is Dead還曝光了實體照片,雖說LGA 2551比LGA 1700多了將近50%腳位,不過大小並沒有太大的差異,實際尺寸為38x46mm,代表僅比LGA 1700寬0.5mm、長1mm,對於現今市面上大部分散熱器的接觸面積應該都不是大問題,重點大概是高度以及鎖點是否相同,才能確定是否能直上。 綜合目前的消息來看,Meteor Lake將採用新的Intel 4製程,架構方面可能會採用與13代類似的大小核設計,但改為Redwood Cove+Crestmont的組合,且可能完全捨去DDR4僅支援DDR5,推測於2023年Q4問世,更後面的15代Arrow Lake則是再度製程更新到Intel 20A並採用Lion Cove+Skymont的配置,預計2024年才登場,當然,這些處理器正式登場時間還久,變數依舊非常大,稍微參考一下就好。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Ada Lovelace即將到來?!傳NVIDIA GeForce RTX 4090 8月發布,RTX 4080/4070隨之在後
關於NVIDIA下一代遊戲顯示卡RTX 40系列的消息可以說是越來越多,根據目前傳聞的規格顯示,RTX 4090以及RTX 4080雖然顯示晶片不同,前者為AD102,後者則是AD103,但兩者可能使用相同的PCB板只是後綴型號不相同,分別是PG139-SKU330與PG139-SKU360。 而RTX 4090預計將搭載16128組CUDA,搭配384bit 24GB GDDR6X記憶體,記憶體速度可達21 Gbps,功耗則是來到450W,而RTX 4080 CUDA數量雖然還未知,不過記憶體則有望配上256bit 16GB GDDR6X,至於RTX 4070將搭載AD104晶片,配上PG141-SKU341 PCB板,雖然CUDA數還不清楚,但記憶體也有望提升來到192bit 12GB GDDR6/GDDR6X。 近期更是有外媒得到了RTX 40系列發布時間,據消息來源表示,RTX 4090預計8月先行登場,接著9月RTX 4080、10月RTX 4070,這發布順序與先前知名推特爆料大神kopite7kimi所曝光的消息一致,代表我們很有可能再過2個多月,就能看到RTX 40系列的真面目。 Choose B. Confirmed.— kopite7kimi (@kopite7kimi) May 29, 2022 但畢竟這些消息都還只是傳聞沒有經過官方證實,可信度還是有待商榷,再加上有另外一則傳聞表示由於RTX 30系列隨著挖礦熱潮退去,價格回穩庫存也變多,NVIDIA有可能為了銷庫存而延後RTX 40系列發布,因此RTX 40確切登場時間的變數還是很大。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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